近日，四川省大数据创新应用学会天府科技云“深耕”项目数实融合发展领域专家团来到四川启赛微电子有限公司，开展调研交流活动，深入了解企业在半导体封测领域的技术创新与产业发展情况，为推动“数实融合”战略在该领域的落地实施提供专业支持。

在调研过程中，专家团详细了解了四川启赛微电子有限公司的发展历程、技术创新成果以及面临的挑战。作为长虹控股集团控股子公司，企业于2022年注册落户绵阳经开区，是集团布局系统级微组装和半导体封装测试业务的重要承载主体。公司拥有26000平方米洁净厂房及可扩展的生产研发基地，具备先进的数字化与自动化生产能力。核心团队成员均来自国内外封测龙头企业，经验丰富。企业主要提供中高端和先进封装技术服务，覆盖TFBGA、QFN、LGA、DFN、FCBGA、SIP、3D等多种封装形式，广泛应用于AIoT和智能控制领域。该项目的落地为四川打造中西部最大封测基地、提升集成电路产业链协同水平发挥了积极作用。专家团与企业负责人就数字化技术在半导体封测中的应用、企业技术创新与市场拓展等话题进行了深入交流，并为企业在数字化转型过程中面临的挑战提供了专业的建议和解决方案。

  下一步，专家团将继续加强与启赛微电子的协作，共同推进封装测试数据平台建设与工艺优化，为四川集成电路产业数实融合与高质量发展注入新动力。